Lightspring anunță închiderea unei runde Seed de 3,1 milioane de euro pentru ambalarea optică a cipurilor fotonice
Lightspring, un startup DeepTech din Besançon care proiectează și fabrică interfețele optice ale circuitelor integrate fotonice, a anunțat închiderea unei runde Seed de 3,1 milioane de euro pentru a aborda ambalarea optică, care reprezintă astăzi jumătate din costul unui cip fotonic. Compania a fost numită laureată a competiției i-Lab și a obținut un grant de 350.000 de euro; împreună cu runda See
Context
Lightspring este un startup DeepTech cu sediul în Besançon care proiectează și fabrică interfețele optice ale circuitelor integrate fotonice (photonic integrated circuits). Compania a anunțat că ambalarea optică (optical packaging) reprezintă astăzi jumătate din costul unui cip fotonic.
Ce se anunță
Lightspring a anunțat închiderea unei runde Seed de 3,1 milioane de euro pentru a aborda ambalarea optică. Compania afirmă că, împreună cu un grant și finanțări publice suplimentare pentru inovare, această rundă îi permite să mute procesul de cuplare optică 3D din laborator pe linia de producție.
Detalii despre finanțare
Runda a fost condusă de Atlantic și OVNI Capital, cu participarea Concept Ventures, Ixcore, Plug and Play Ventures și a unor business angels din industrie. Lightspring a fost, de asemenea, numită laureată a i-Lab, competiția națională franceză de inovație DeepTech, și a obținut un grant de 350.000 de euro. Compania precizează că, împreună cu acest grant, runda Seed și finanțări publice suplimentare pentru inovare, a asigurat peste 3,5 milioane de euro în finanțare dilutivă și non-dilutivă.
Compania
Lightspring a fost fondată în 2026, în Besançon, Franța, de Grégoire Bonnat, Adrià Grabulosa și Daniel Brunner. Compania construiește „prima platformă de integrare fotonică fabricată 3D”.
Tehnologie și proces
Compania declară că, aplicând litografie 3D direct pe cip, transformă ambalarea fotonică într-un pas de fabricație programabil. Conform Lightspring, ambalarea fotonică este în prezent cea mai scumpă și cea mai puțin reproductibilă etapă din lanț. Lightspring susține că folosește litografie 3D (two-photon polymerisation, 2PP).
Costuri și observații despre industrie
Lightspring notează că fabricarea circuitelor integrate fotonice (PIC) este gestionată acum de câteva foundry-uri mature, însă asamblarea și ambalarea optică singure reprezintă aproximativ 50% din costul unui PIC, comparativ cu aproximativ 20% pentru etapa de foundry. Compania mai notează că fibre-to-chip coupling este încă realizat piesă cu piesă, prin aliniere activă la scară micrometrică, un proces care aduce o pierdere optică tipică de 2–3 dB, throughput redus, randament degradat și lipsa unui standard.
Citate din anunț
Quentin Calleja, Principal la Atlantic, a declarat: „Photonics is scaling into AI infrastructure fast, but optical packaging remains a slow and expensive step. Lightspring has developed a technology that finally makes it scalable.”
Lightspring a menționat în comunicat: „Every generation of AI infrastructure pushes optics closer to compute. Co-packaged optics moves the optical interface off the faceplate and onto the substrate, next to the switch or the accelerator — and in doing so moves the hardest manufacturing problem in the system into the package itself. That step never industrialised.”
Ce urmează
Compania afirmă că va folosi runda Seed, grantul și finanțarea publică suplimentară pentru inovare pentru a muta procesul său de cuplare optică 3D din laborator pe linia de producție.
Sursele articolului
-
EU-Startups — feed — Besançon-based Lightspring raises over €3.5 million to industrialise photonic chip packaging
https://www.eu-startups.com/2026/09/besancon-based-lightspring-raises-over-e3-5-million-to-industrialise-photonic-chip-packaging/2026-09-23